UG编程清角加工原理及加工技巧，此文值得收藏！
为什么要清角？用大刀加工拐角必然会留下刀具残料，为了使后续的精加工能够顺得进行，要进行清角。
本来侧壁余量为0.3，用10mm的刀加工拐角后拐角处的余量要比0.3大好多，这时如果直接光刀，很容易弹刀过切，甚至断刀。因此要进行清角，清角刀具的余量比上一把刀具的余量大0.05左右。
拐角所留下余量的大小跟刀具的大小、拐角处圆弧的大小及拐角的角度都有关系。
如图所示：
拐角处圆弧的大小越接近刀具的半径所留下的余量越小，等于时余量为0，刚好切掉。
角度越接近180度，留下的余量就越小，等于180度时为直线，就不存在拐角的问题了。因此当角度大时也可以不进行二清角，直接光刀也不会有太大问题。
三种方法：1.使用基于层（IPW），只能计算开粗留下的角。
2.基于3D，计算前面所有程序留下的角，可以使用修剪功能留下需要的地方。
3.参考刀法。
二粗：即第二次开粗，就是在第一次开粗后的后续加工。
中光：精加工前的前一道工序，目的是使精加工余量均匀，防止局部余量过大，发生弹刀过切。
注意：如果残料对紧接着的精加工没有影响，也可以精加工后再用小刀清角，再进行精加工，记住中光的目的是为精加工做准备！
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