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本帖最后由 micstream 于 2012-4-28 12:08 编辑
[内容摘要] 卓睿《Autodesk Simulation》应用技术大会4月7-8日在上海豪德万源大酒店成功召开。来自塑胶行业120多名业内菁英代表参加了会议。
由上海卓睿信息科技有限公司举办的《Autodesk Simulation应用技术大会》，于2012年4月7-8日在上海豪德万源大酒店成功召开。来自上海交大、上汽、大众、富士康、苏威、圣万提共120多位领导、专家和工程技术人员及专业媒体参加了此次盛会。
卓睿科技市场部经理许刚先生向参会嘉宾作了公司介绍，Moldflow作为塑料成型CAE软件的领导者，已是注塑行业CAE的标准，各种CAE软件的应用越来越普及，而联合仿真将是未来的发展方向，Autodesk Simulation为用户实现这一目标提供最完整的解决方案。卓睿科技作为Autodesk公司金牌经销商，致力于提升Moldflow用户的整体技术水平、促进注塑行业的技术创新、提升企业核心竞争力，以优秀的人才，引领行业的技术，为制造业的持续发展不断做出卓越贡献。
来自金发科技的资深专家为大家详细分享了高分子材料解决方案，内容包括常见的通用和工程塑料特性、常见塑胶材料的成型特性和高分子材料的测试方法等诸多模块。金发科技带来的高分子材料成型缺陷及其解决方案，通过模流分析手段剖析注塑缺陷成因，分享超过20个涉及家电、工具、汽车和办公用品成型的实战案例，得到与会者强烈的共鸣，从而积累企业的Know Why和Know How知识库。
卓睿科技CAX实施总监曾祥宇先生为大家详细讲解了Moldflow强大的二次开发功能和开发方法，并分享了Moldflow二次开发部分成功案例，使大家亲自体验了编程的过程与成功的喜悦。曾祥宇先生作为目前国内Moldflow二次开发第一人，有着丰富的二次开发经验，先后为东风汽车、南京14所、合肥38所、一汽技术中心、富士康、上海晟碟、中华映管、台湾绿点等公司完成众多二次开发系统，大大提高了企业的实际工作效率。
Autodesk Simulation Mechanical与Autodesk Simulation Moldflow无缝仿真技术，为企业实现了从注塑成型到结构、流体、热分析等的无缝仿真。作为欧特克(Autodesk)数字化样机解决方案的一部分，Autodesk Simulation包含：Mechanical、Multiphysics、Moldflow、CFD，可以分别对线性和非线性分析、热分析、流体分析和多物理场耦合分析等进行无缝仿真分析。欧特克公司的Simulation专家农忠霖先生为大家介绍了Autodesk Simulation Mechanical软件，并亲自带着大家完成了完整的线性与非线性结构分析。卓睿科技的技术经理李礼先生为大家分享了Autodesk Simulation Moldflow与Autodesk Mechanical Simulation 联合仿真应用，Moldflow将注塑过程产生的残余应力、熔接线、材料热膨胀系数以及分子取向和纤维取向等结果导入到Autodesk Simulation Mechanical，获得初始应力和材料本构方程，使得结构分析的材料属性更趋向真实，从而提高对产品质量预测的精确度，减少其对物理样机的依赖，缩短产品上市周期。
此次会议还进行了免费的Moldflow工程师级全球认证考试，近40名工程师参加了此次考试，通过考试的人员将会获得由欧特克全球认证中心直接颁发的Moldflow工程师级全球认证证书。
会议期间，专家与来宾零距离交流，增进了友谊、加强了互利合作，促进了行业的可持续发展和技术创新。卓睿科技以优秀的人才，引领行业的技术，为制造业的持续发展不断做出卓越贡献。
链接：http://blog.sina.com.cn/s/blog_4c996c96010127o1.html#post |
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发表于 2012-4-20 14:47:36
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