请教凸包工艺瓶颈

rayliao

请教各位大大，一般机箱板金设计，大部分工厂于打凸时标准都是连板厚h<3t。
1. 这是所谓一次成型凸包的标准吗?
2. 越来越多的机箱设计于MB PLATE的设计都直接采凸包形式，以大面积凸包补强且直接接触侧板加大组件强度；并使用小面积凸包省略standoff使用。
而这些凸包高度远远超过3h，请问有人能定义这种多次成型的h值吗?
查了好多数据，都没人定义这一块工艺瓶颈!?
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