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塑料制品电镀的加工工艺:
PAN lang=EN-US style="COLOR: black">+以AgCl沉淀,然后把沉淀脱水干燥而回收。
例 采用120mm×150mm×1mmABS板,按照下列工艺程序进行处理。
(1)形成聚合物涂膜
在ABS板的两面上喷涂含有Ag2O和SiO2的聚合物涂料,65℃干燥90min,形成5μm厚度的聚合物涂膜。
(2)催化
在聚合物涂膜上喷淋,以便在聚合物涂膜上吸附钯催化剂。
(3)化学镀镍
然后按例1的工艺,喷射金属盐溶液和还原剂溶液,在ABS板的聚合物涂膜表面形成导电性镍层。
(4)电镀镍
上述Ni2+溶液和还原剂溶液喷射时产生的废液中添加铁盐,使溶液pH值为10以上,通过凝聚沉淀可以使废液中Ni2+浓度降低到0.5mg/L以下。
按照ASTMD 3359标准规定的横切胶带试验方法进行镀层剥离试验。结果表明,从例1~例4中获得的镀铜层和镀镍层的附着性优良,都没有发生镀层剥离现象。
结论
上述工艺的特点:
(1)无须采用传统的化学镀铜工艺,减少污染,保护环境。而且,可以简便、经济、稳定地形成附着性优良的电镀层。
(2)金属盐溶液和还原剂溶液直到喷射时都是分别单独保存的,溶液稳定性高,还原析出速度快,比传统化学镀的作业时间大大缩短。
(3)无须使用金属离子的稳定剂,金属盐溶液和还原剂溶液喷射时产生的废液容易处理。
(4)由于喷涂的聚合物涂料中不含增加粘度的金属或者石墨等导电性填料,因而不会产生镀层的不均匀问题,镀层均镀性优良。
(5)预定电镀表面的凸起或凹陷等形状复杂部位的聚合物涂膜厚度仅为5μm左右,因而有利于提高复杂部位的尺寸精度。特别适用于电子设备等塑料机壳的表面电镀,具有优良的EMI屏蔽特性和带电防止特性。 |
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