九、流动速度突然降低的问题
图示的问题,流动速度突然降低,如果真的是压力问题,新的热嘴打开新热嘴处料流应该增加,速度应该加快!
十、为什么V/P切换后,速度为负数?
为什么V/P切换后,速度为负数?负数是不是代表出现倒流了呢?
答:V/P切换后的压力为保压设定的第一段压力,所以当切换后的压力太小,那么就会发生倒流。
十一、冷却翘曲分析出现问题?
在进行冷却分析的时候出现了问题。先说下模型:先进行DD划分,匹配率在86.5%,但是之后都无法再提高了;然后转换成3D网格。下面是具体的模型,以及出现的错误。有提示说 网格质量太差,不知道该如何提高?
答:如果只是这个警告,应该可以分析的。就是流道和水路的长径比太小,从模型来看,流道太密了。
怎么给模型加扇形进胶口呢?
1、现有产品形状接近矩形(笔记本电脑的LCD Cover),要从一边加扇形进胶口,热流道的进胶口则垂直于这个扇形面,然后进行模流分析,请问怎么画这个浇口呢?
答:如果浇口的宽度小于3个节点的距离,可以使用Beam单元来构建,否则就需要在实体模型中构建好,用三角形网格来表现。建议采用3D网格来模拟扇形浇口。三角形网格需要设置成浇口的属性,否则在变形分析中,这部分会考虑到产品的变形里。
2、在moldflow的结果里,怎么看动定模的温差分布?动定模的温差。标准是多少?
答:a. 分别测量动、定模侧的温度,确认差值。
b. 使用Temperature Profile结果,将其创建为XY Plot,选择产品上任意位置就可以看到从相应的动模侧--定模侧的温度曲线,最大最小就是当前的温差。一般控制在20度以内比较好。
关于熔接痕的问题?
我们所看到下融接线只是分子相遇再表层即刻冻结所形成的现象,中间层位置应该在两边不同的压力下位置应该会有所移动,那么容易断裂的地方也应该不是我们所看到的结合线位置是吗?3D分析里的速度结果不知道可否作为结合的最后位置,或是质量最差的位置?
答:断裂位置还是应该在熔接线的位置,因为冷却的皮层在产品截面上形成了“破口”而熔融的胶料可以重新融合,形成连续的截面。即使产生潜流导致位置在芯层发生偏移。而“破口”的位置,在产品受到载荷时会产生应力集中,从而从熔接线的位置开裂。当然,不同的材质由于对缺口敏感性的不同,所以熔接线开裂的状况也不一样。
如何确定注射时间?
在没有流道的情况下,可以利用成型窗口分析得到最佳注射时间,那么:
1.在只含冷流道分析时,注射时间较无流道时会相应延长,该如何确定注射时间?可以参考那些结果,有什么标准?
2.在热流道转冷流道分析时,注射时间该如何确定?可以参考那些结果,有什么标准?
3.在只含热流道(非阀浇口)分析时,由于所有浇口同时进胶,注射时间可否直接使用成型窗口的分析结果?如果不能,注射时间又该如何确定?可以参考那些结果,有什么标准?
4.在含阀浇口热流道分析时,又该如何确定注射时间?可以参考那些结果,有什么标准?
在没有流道的情况下,可以利用成型窗口分析得到最佳注射时间,那么:
答:a.一般来说,会利用料流前峰温度的结果来评估充填时间是否合理。其依据的是流动时产生的剪切热和胶料散失到模具中的热量在合适的充填速度下应该是平衡的。所以对料流前锋温度的评估,一般是升高或降低不超过指定的熔料温度的~5度。以下是copy的帮助里的说明,详细介绍可以查看帮助。
The flow front temperature should not drop more than 2°C to 5°C during the filling phase. Larger changes often indicate that the injection time is too low, or there are areas of hesitation. If the flow front temperature is too low in a thin area of the part, hesitation may result in a short shot. In areas where the flow front temperature increases by several degrees, material degradation and surface defects may occur.
b.这个也基本一样,在热转冷的时候,浇口一般比较小,需要另外关注热浇口处的剪切速率和剪切应力。
c.如果不构建热流道系统,那就是一样了,如果构建了,还是一样。只是如果热流道没有使用3D网格来构建,而是采用Beam单元构建的话,流道部分的剪切热不明显,几乎看不出流道的温度变化。因此和热转冷的区别不大。
d.同上。
其实以上问题,其核心是一样的,不在于用什么样的浇注形式,关键是搞明白时间会影响什么,而所分析的模型对什么参数会非常敏感,那么从相应的结果就可以判断了。
关于流动前沿温度?
1.请问一般是升高或降低不超过指定的熔料温度的~5度,是指它的波动范围在注射温度的+5~-5之内(总变化范围10度),还是指温度的波峰减去波谷为5度之内(总变化范围5度)?
2.我在帮助里流动前沿温度结果看到了这样一段话:在填充阶段中,流动前沿温度下降幅度不应超过 2°C 至 5°C。较大幅度的变化通常表示注射时间过短,或存在迟滞区域。如果零件薄壁区域中的流动前沿温度过低,则迟滞可能导致短射。在流动前沿温度上升数摄氏度的区域中,可能出现材料降解和表面缺陷。我可否这样理解这句话的意思:温度可以下降2~5度,但最好不要让温度上升,否则在流动前沿温度上升数摄氏度的区域中,可能出现材料降解和表面缺陷。
答:基本正确,一般都是尽量不要升高,稍微降低一点是可以接受的。对外观质量要求越高,对温度的波动就必须控制的越严格。如果是一些内部结构件,只有不出现短射。都是没有问题的。而导致短射一般是温度低于玻璃化温度才导致的。(不存在压力不足的情况下)
十二、为何加入流道后不平衡?