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- 活动类型:
- 公益活动
- 开始时间:
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2012-3-31 08:00 至 2012-4-1 17:00 商定
- 活动地点:
- 上海待定
- 性别:
-
不限
- 已报名人数:
-
1 人
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本帖最后由 micstream 于 2012-2-26 20:55 编辑
PiMold-卓睿科技
Autodesk Simulation应用技术大会由卓睿科技主办！卓睿科技作为Autodesk公司金牌经销商,为提升Moldflow用户的整体技术水平、促进注塑行业的可持续性发展和技术创新、提升企业核心竞争力,特举办Autodesk Simulation应用技术大会.同期将举办免费的Autodesk Moldflow工程师级(原铜牌)全球认证考试,为卓睿科技即将举办的Autodesk Moldflow高级工程师级(原银牌)全球认证考试做好准备.
本届大会,卓睿为您精心准备了丰富的会议内容，有数位业内资深的专家与您共同分享他们的成功经验和最前沿的技术知识，这将是一场囊括注塑行业多方位、多层次的知识饕餮大餐。
卓睿科技志在为注塑行业的整体式可持续性发展与创新不断做出卓越贡献!
一、会议主题
(一) 高分子材料与Moldflow注塑成型解决方案
(二) Autodesk Moldflow二次开发技术培训与成功案例分享
(三) Moldflow+Algor无缝仿真技术培训与成功案例分享
(四) Autodesk Moldflow工程师级全球认证考试
二、会议场次安排：请大家根据自己的需要选择性注册，详细场次请见下表：
区 域
专 场
时 间
区 域
专 场
时 间
华南区
深圳
03月24-25日
华东区
上海
03月31日-04月01日
具体会议地址将随参会确认函一起发出
立 即 注 册
三、 Autodesk Simulation应用技术大会会议议程
Autodesk Simulation应用技术大会 会议议程
时 间
演 讲
主 题
演 讲
者
第一天
高分子材料与Moldflow注塑成型解决方案
上午
Autodesk Moldflow二次开发技术培训与成功案例分享
下午
08:00-09:00
来宾签到
PiM
09:00-09:10
致欢迎辞与卓睿公司简介
PiM
09:10-10:20
高分子材料基础与应用
姜苏俊/陈广强
10:20-10:40
答疑与自由交流
10:40-12:00
高分子材料测试方法详解
姜苏俊/陈广强
12:00-13:00
午餐
PiM
13:00-14:40
高分子材料注塑成型缺陷成因与解决方案
王大中/王大中
14:40-15:00
答疑与自由交流
15:00-16:00
Autodesk Moldflow二次开发必备知识
曾祥宇
16:00-17:00
Autodesk Moldflow二次开发流程详解(上)
曾祥宇
第二天
Autodesk Moldflow二次开发技术培训与成功案例分享
上午
Moldflow+Algor无缝仿真技术培训与成功案例分享
下午
08:30-09:40
Autodesk Moldflow二次开发流程详解(下)
曾祥宇
09:40-10:10
Autodesk Moldflow二次开发成功案例分享
曾祥宇
10:10-10:30
答疑与自由交流
10:30-11:00
Autodesk Simulation (Algor) 软件介绍
张学文
11:00-12:00
Autodesk simulation (Algor)线性和非线性结构分析培训(上)
(需自带电脑)
张学文
12:00-13:00
午餐
PiM
13:00-15:00
Autodesk simulation (Algor)线性和非线性结构分析培训(下)
(需自带电脑)
张学文
15:00-15:20
答疑与自由交流
张学文
15:20-15:50
Autodesk simulation (Algor)结构分析成功案例分享
15:50-16:30
Moldflow+Algor无缝仿真技术培训
李礼
16:30-17:30
Autodesk Moldflow工程师级全球认证考试
PiM
17:30-
Autodesk Simulation应用技术大会闭幕
四、 主题讲座介绍
主题讲座一：高分子材料与Moldflow注塑成型解决方案
主讲人：王大中 男，硕士，高级工程师，金发科技股份有限公司技术研究部 副部长
姜苏俊 男，博士，高级工程师，金发科技股份有限公司新材料部 部长
陈广强 男，博士，高级工程师，上海金玺实验室有限公司 副总经理
主讲人简介：
姜苏俊先生：2003年7月四川大学博士毕业后加入金发科技，从事技术和管理工作，主要负责长纤维增强热塑性塑料、改性尼龙和PBT/PET等材料的研发。2009年1月担任产品研发中心新材料部部长，主要负责特种工程塑料改性材料研发，包括高温尼龙、LCP、PEEK等。
先后主持、参与了部级、省市科技计划项目7项；申请发明专利13件，授权4件；中国塑料加工工业协会专家。
陈广强先生：1999年毕业于北京大学化学与分子工程学院，获得博士学位，主修高分子化学与物理专业。同年进入金发科技，从事工程塑料研发工作，任产品线经理，汽车工程塑料总工程师等职务。2010年创立上海金玺实验室有限公司，任副总经理，负责公司技术工作，主要从事工程塑料的测试、分析，塑料零部件的失效分析。
王大中先生：2004年7月四川大学毕业后加入金发科技股份有限公司，主要从事技术研究及研发平台建设和管理工作，目前担任金发科技技术研究部副部长，负责公司产品技术支持和研发实验及中试开发等管理等工作。曾获2010年中国石油和化学工业联合会技术发明奖二等奖，2011年北京市科学技术委员会科学技术奖三等奖，在核心期刊发表论文十余篇，其中第一作者4篇。
主要研究方向：改性塑料成型技术、改性塑料制造技术、Moldflow模流分析等。
讲座简介：Moldflow材料数据库中有超过8000种的材料，要获得准确的分析结果，材料属性有直接的影响。来自金发科技的资深专家将为您详细介绍Moldflow的材料技术解决方案，1，为您详述常见的通用和工程塑料特性，包括材料的基本物理特性、流变特性，常见塑胶材料的成型特性，不同添加剂对材料性能影响，常见的改性方法，以及在注塑、挤出等成型领域的应用范围。2，高分子材料的测试方法，涉及材料的基础力学性能如拉伸、弯曲、冲击等，以及材料的HDT、RTI等参数测试及对材料使用的影响，材料阻燃性能测试方法和含义等诸多模块。Moldflow材料数据库与流变学基本方程等的相关测试内容，如收缩率、热传导、PVT、CRIMS等内容。3，高分子材料成型缺陷及其解决方案，通过模流分析手段剖析缺陷成因。将有20个涉及家电、工具、汽车和办公用品成型的实战案例，从而积累我们的Know Why和Know How知识库。
主题讲座二：Autodesk Moldflow二次开发培训与成功案例分享
主讲人:曾祥宇 男 上海卓睿信息科技有限公司 CAX实施团队总监
主讲人简介:
曾祥宇先生：1997年7月，在上海理工大学机械制造工艺与设备(计算机控制工程)专业获得学士学位，主要从事Moldflow、CAX二次开发工作，先后为东风汽车、南京14所、合肥38所、一汽技术中心、富士康、上海晟碟、中华映管、台湾绿点等公司完成众多二次开发系统，具有丰富的项目开发经验。
讲座简介: 正如CAD软件（UG、Pro/e、AutoCAD等）的二次开发接口能给设计师们带来的工作效率提升一样，Moldflow也开放着强大的二次开发接口。来自卓睿科技的资深专家带给您完整的Moldflow二次开发知识，从Moldflow二次开发必备的知识结构，到Moldflow二次开发流程与方法，使您对Moldflow的二次开发有个全面的认识。并分享Moldflow二次开发的成功案例，讲解怎样将Moldflow的强大功能和企业的个性化要求相结合，来提高企业实际的分析效率。
主题讲座三：Autodesk Moldflow + Autodesk Simulation无缝仿真技术培训与成功案例分享
主讲人： 张学文 男，硕士，神州数码(中国)有限公司 Autodesk Simulation技术经理
李 礼 男，硕士，上海卓睿信息科技有限公司 技术经理
主讲人简介：
张学文先生：北京理工大学兵器发射专业，主要从事Autodesk Simulation技术支持工作。对结构、热、流体与多物理场分析有深入的研究应用，具有丰富的分析项目实施经验。
李 礼先生：上海交通大学工程硕士,2003年7月加入富士康电子科技发展有限公司，8年研发部门工作经验，材料成型、机械结构与强度专业背景，主要从事精密电子连接器的设计、有限元风险评估、以及和设计相关的制造不良分析；具有丰富的塑料件设计、塑模生产不良处理经验和Moldflow标准化实施、CAE联合仿真经验。
讲座简介：Autodesk Simulation (Algor)是一款多学科通用有限元分析软件，其前身是SAP5，具有近40年的历史，是世界上最早的有限元分析系统。Autodesk Simulation提供了直观友好、易学易用的全Windows风格的用户界面，被誉为学习周期最短的多物理场分析软件，可用于线性、非线性、热、流体、静电、物质传输、多物理场的分析。随着仿真技术的发展：联合仿真技术的逐渐普及，Moldflow将注塑过程产生的残余应力、熔接线、材料热膨胀系数以及分子取向和纤维取向等结果导入到Algor，与Autodesk Simulation (Algor)无缝结合，获得初始应力和材料本构方程，使工艺优化和结构优化形成一个闭环，从而实现产品的全面优化。同时Moldflow也提供了强大的结构分析CAE软件接口，可以将结果输出成中性文件，通过其他CAE软件的接口产生输入文件，使得结构分析的材料属性更趋向真实，从而提高对产品质量预测的精确度。
五、 参会对象：总经理、技术总监、技术经理、研发经理、设计经理、工程经理、注塑经理、Moldflow工程师、模具工程师、项目经理、工艺工程师、模具设计工程师等！
六、会务联系：
大会组委会：许刚 段邹平 涂猛 王春芳 巢欣怡
七、卓睿科技Autodesk Simulation应用技术大会报名：请通过以下任何一种方式注册
1. 登录 http://www.pimold.com 在线报名；
2. 或登录 http://www.camfo.cn 在线报名；
3. 发邮件至mtu@pimold.com报名。
上海卓睿信息科技有限公司
2012年2月
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IP卡
发表于 2012-2-26 20:23:38
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