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[分享资料] Moldflow在盒盖翘曲变形优化设计中的应用

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发表于 2012-5-15 11:17:36 | 显示全部楼层 |阅读模式
        本文以盒盖为例,借助模流分析软件Moldflow,对盒盖进行翘曲变形分析,得出产生翘曲变形主要是由取向不均和收缩不均引起的,通过对不同方案浇口位置和数量的比较,优化浇口位置,改善材料熔体的流动方向取向,调整保压曲线,有效地减少翘曲变形,达到了预期地变形目标值,为模具开发提供了依据。

QQ截图20120515111715.jpg



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发表于 2014-8-14 09:19:18 | 显示全部楼层
盒盖翘曲变形优化设计中的应用
该会员没有填写今日想说内容.
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发表于 2014-8-20 09:43:31 | 显示全部楼层
好东西大家一起分享
阿斯顿和福建按时 ...
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发表于 2014-8-27 20:00:58 | 显示全部楼层
xiexiefenxing
死命学习
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